大功率鋁基板；散熱和可靠性是影響功率的主要因素等。為了解決散熱問(wèn)題，在led燈珠下采用鋁基板來(lái)解決散熱和節(jié)能問(wèn)題。大功率鋁基板是一種非常好的導(dǎo)熱材料，它具有高導(dǎo)熱性、良好的物理性能（無(wú)收縮、無(wú)變形）、良好的絕緣性和導(dǎo)熱性。因此，采用大功率鋁基板將是未來(lái)led產(chǎn)品發(fā)展的主流趨勢(shì)。根據(jù)其封裝工藝，大功率鋁基板可分為：大尺寸環(huán)氧樹(shù)脂封裝、食人魚(yú)環(huán)氧樹(shù)脂封裝、鋁基板（mcpcb）封裝、到封裝、功率型smd封裝、mcpcb集成封裝等。

大功率鋁基板是一種非常好的導(dǎo)熱材料，它具有高導(dǎo)熱性、良好的物理性能（無(wú)收縮、無(wú)變形）、良好的絕緣性和導(dǎo)熱性。因此，采用大功率鋁基板將是未來(lái)led產(chǎn)品發(fā)展的主流趨勢(shì)。

雖然我做硅膠，其實(shí)硅膠的導(dǎo)熱性不是特別好。雖然現(xiàn)在有人宣稱(chēng)導(dǎo)熱系數(shù)要高得多，但實(shí)際導(dǎo)熱系數(shù)并不理想，特別是對(duì)于大功率LED，建議在中間焊接并填充導(dǎo)熱硅。

散熱和可靠性是影響功率的主要因素。為了解決散熱問(wèn)題，在led燈珠下采用鋁基板來(lái)解決散熱和節(jié)能問(wèn)題。大功率鋁基板是一種非常好的導(dǎo)熱材料，它具有高導(dǎo)熱性、良好的物理性能（無(wú)收縮、無(wú)變形）、良好的絕緣性和導(dǎo)熱性。因此，采用大功率鋁基板將是未來(lái)led產(chǎn)品發(fā)展的主流趨勢(shì)。

大功率鋁基板是一種非常好的導(dǎo)熱材料，它具有高導(dǎo)熱性、良好的物理性能（無(wú)收縮、無(wú)變形）、良好的絕緣性和導(dǎo)熱性。因而，選用大功率鋁基板將是未來(lái)led產(chǎn)品發(fā)展的主流趨勢(shì)。根據(jù)其封裝工藝，大功率鋁基板可分為：大尺度環(huán)氧樹(shù)脂封裝、食人魚(yú)環(huán)氧樹(shù)脂封裝、鋁基板（mcpcb）封裝、到封裝、功率型smd封裝、mcpcb集成封裝等。