led的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過能夠采用鋁基板，由于鋁的導熱係數(shù)高，散熱好，能夠有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種共同的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要儘量將PCB靠近鋁底座，從而減少灌封膠局部產生的熱阻。

一、鋁基板的特性

　　1.采用外表貼裝技術（SMT）；

　　2.在電路設計計劃中對熱擴散中止極為有效的處置；

　　3.降低產品運轉溫度，進步產品功率密度和牢靠性，延長產品運用壽命；

　　4.減少產品體積，降低硬體及裝配本錢；

　　5.取代易碎的陶瓷基板，取得更好的機械耐久力。

　　二、鋁基板的構造

　　鋁基覆銅板是一種金屬線路板資料、由銅箔、導熱絕緣層及金屬基板組成，它的構造分三層：

　　Cireuitl.Layer線路層：相當于普通PCB的覆銅板，線路銅箔厚度loz至10oz。

　　DiELcctricLayer絕緣層：絕緣層是一層低熱阻導熱絕緣資料。

　　BaseLayer基層：是金屬基板，普通是鋁或可所選擇銅。鋁基覆銅板和傳統(tǒng)的環(huán)氧玻璃布層壓板等。

　　電路層（即銅箔）通常經(jīng)過蝕刻構成印刷電路，使元件的各個部件互相銜接，普通狀況下，電路層央求具有很大的載流才干，從而應運用較厚的銅箔，厚度普通35μm~280μm；導熱絕緣層是鋁基板中心技術之所在，它普通是由特種陶瓷填充的特殊的聚合物構成，熱阻小，粘彈性能優(yōu)秀，具有抗熱老化的才干，可以接受機械及熱應力。

　　高性能鋁基板的導熱絕緣層正是使用了此種技術，使其具有極為優(yōu)秀的導熱性能和高強度的電氣絕緣性能；金屬基層是鋁基板的支撐構件，央求具有高導熱性，普通是鋁板，也可運用銅板（其中銅板可以提供更好的導熱性），適合于鉆孔、沖剪及切割等常規(guī)機械加工。 PCB材料相比有著其他資料不可比較的優(yōu)點。適合功率元件外表貼裝SMT公藝。無需散熱器，體積大大減少、散熱效果極好，良好的絕緣性能和機械性能。

　　三、鋁基板的用處：

　　用處：功率混合IC（HIC）。

　　1.音頻設備：輸入、輸出放大器、均衡放大器、音頻放大器、前置放大器、功率放大器等。

　　2.電源設備：開關調理器`DC/AC轉換器`SW調整器等。

　　3.通訊電子設備：高頻增幅器`濾波電器`發(fā)報電路。

　　4.辦公自動化設備：電動機驅動器等。

　　5.汽車：電子調理器`點火器`電源控制器等。

　　6.電腦：CPU板`軟碟驅動器`電源安裝等。

　　7.功率模組：換流器`固體繼電器`整流電橋等。